制作铜铝通讯基板的难点是什么

制作铜铝通讯基板的难点是什么


  铜铝通讯基板的技术正在不断改进,但现阶段铝基板的生产过程中仍然面临许多问题,下面洛阳铜一金属材料发展有限公司的小编将为大家简单介绍一下铝基板在制作过程中仍然面临的技术问题。现有的铜铝通讯基板包括能部分满足上述要求的印巴合金、蜂蜇合金、W、Mo、Al、Cu等。Invar是铁钴镍合金,Kovar是铁镍合金,加工性能好,热膨胀系数低,但导热性差。Mo和W的热膨胀系数低,导热性远高于Invar和Kovar,强度和硬度高,因此Mo和W被广泛用于电力半导体行业。但是,Mo和W的价格昂贵,加工困难,焊接性差,密度高,导热系数远低于纯Cu,因此进一步应用受到限制。Cu和Al的导热系数很好,但热膨胀系数太大,容易出现热应力问题。眼前的金属基板是指由金属板、绝缘介质层和铜(或铝)箔合成的铜铝通讯基板。

  制作铜铝通讯基板的难点是什么?

  (1) 铝板的氧化处理:强除油洗涤(氢氧化钠)-稀硝酸中和-粗(铝表面形成蜂窝形状)-氧化(3um)-各工艺要保证质量。否则会影响铝基板粘合力。

  (2) 整个生产过程不能擦拭铝表面,不能用手触摸铝、湿气和其他污染,否则会影响铝基板粘合力。

  (3) 铝基板绝缘层要干净干燥,小杂质影响耐压性能,湿气容易形成层。

  (4) 保护膜要贴平,不能有空隙或泡沫。否则,在轨道板加工中,铝板会被药物腐蚀,变色和变黑。


铜铝通讯基板


  铜铝通讯基板的选择标准

  选择基板材料首先要考虑基板材料的电气特性,即基板的绝缘电阻、电弧电阻、穿透强度等。其次,要考虑机械特性,即印刷电路板的剪切强度和硬度。还要考虑铜铝通讯基板的价格和制造费用。

  铜铝通讯基板的结构组成及其特点

  铜铝通讯基板是指由金属板、绝缘介质层、铜箔制作的铜铝通讯基板。铜铝通讯基板具有优异的热性能、加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性、磁性能和通用性,广泛用于电子元件和集成电路支撑材料和热沉等电力电子装置,如整流器、晶闸管、电力模块。

  铜铝通讯基板的作用

  封装基板是电子封装的重要组成部分,是芯片和外部电路之间的桥梁。基板在软件包中具有以下作用:实现芯片和外部世界之间的电流和信号传输。芯片机械保护和支持,芯片是向外界散热的主要方法。芯片和外部电路之间的空间转换。从材料角度来看,常用的封装基板包括金属基板、陶瓷基板和有机基板。